刘卫红:直面挑战,迎接智能驾驶芯片的未来

来源: 企业家日报 时间: 2022-09-19 作者: 李思思

           

刘卫红,现任黑芝麻智能科技的联合创始人兼COO,在汽车整车制造及零部件生产领域有着二十余年的从业经历,经验丰富,见识卓越。2016年,刘卫红和单记章一起创立了黑芝麻智能科技有限公司,专注于大算力计算芯片平台等技术领域的高科技研发。目前,黑芝麻已成为行业领先的车规级自动驾驶AI芯片和计算平台研发企业,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的计算芯片和完善的工具链,能够支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

作为企业领头人,刘卫红一直把握着黑芝麻的发展方向,深知黑芝麻所面临的机遇和挑战,对于黑芝麻的未来将走向何方,刘卫红充满了信心。在中国智能驾驶这个广阔的市场中,刘卫红表示全球智能驾驶汽车总量逐年攀升,而中国的智能驾驶市场更是呈爆发态势。据iResearch数据显示,到2025年,预计中国智能驾驶汽车产量超过1600万辆,占全球四分之一。智能驾驶芯片是智能驾驶汽车的核心,智能驾驶汽车产量的稳步增长必定会牵引汽车芯片行业同步向前发展。

刘卫红坦言黑芝麻现如今虽然已经发展成为汽车芯片行业的头部企业,旗下研发出的华山一号,华山二号等芯片获得了巨大的成功,但是在开发智能驾驶芯片的过程中仍然面临着国内企业在自动驾驶芯片研发中心普遍面临的三大挑战:国产化、技术门槛、量产。

刘卫红指出,过往国内智能驾驶芯片研发水平低,汽车芯片主要依赖于进口,急需国产大算力的芯片打破国外龙头企业的垄断,但是这需要提高芯片技术研发能力,才能打破技术门槛。另一方面,智能芯片开发需要承担来自技术、人力和IP等方面高昂的研发费用,引发巨大前期成本投入。而自动驾驶芯片的落地量产更是难上加难,传统汽车产业存在固有市场壁垒,量产落地复杂度高、周期长。譬如说一颗芯片从诞生到量产,不仅要通过严格的车规测试和相关认证,还要具备完整的芯片性能实现体系,包括核心IP,AUTOSAR及高安全操作系统的适配,自动驾驶中间件,开发工具链等。所有这一切需要芯片供应商具备自我造血能力以及很强的与头部整车厂,一级供应商长期战略合作的实力。

关于这点,刘卫红特别提到黑芝麻为了自有研发芯片的量产落地付出了巨大努力,预计到今年底或2023年初,基于A1000芯片开发的自动驾驶汽车将实现量产,黑芝麻智能将是首个实现大算力芯片量产上车的本土企业。这足以证明黑芝麻在汽车智能芯片研发领域的强大实力。

短短几年的时间里,黑芝麻已经取得了行业领先地位,这离不开刘卫红作为公司COO所付出的努力和智慧。纵观国内的车规级芯片新老玩家,传统汽车半导体出身的团队在算法软件开发能力和资源上相对欠缺,电子消费芯片出身的团队则对汽车、车规了解不透彻,行业立足需要既懂芯片又懂车的融合背景。而刘卫红的深厚汽车行业背景和专业知识正符合要求。凭借自身强大的实力,作为黑芝麻的领头人,刘卫红相信随着黑芝麻华山系列芯片产品不断完善,黑芝麻智能科技将开发出可满足L4/L5更高级别自动驾驶平台的算力需求的智能驾驶芯片。文/李思思



责任编辑:王华

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